失效分析服務哪家好?看完此文你就知道了

失效分析的最終目標是準確地確定失效的原因。拜恩檢測開發了成熟的失效分析方法流程,這一流程不僅效率高,而且可以根據客戶的需求定制。對于所有層面的工作,拜恩檢測都采用先進的工具和技術以及專家級解釋分析,讓客戶深入了解到問題的調查研究情況和產品失效。

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失效分析服務哪家好?看完此文你就知道了綜述

失效分析的最終目標是準確地確定失效的原因。拜恩檢測開發了成熟的失效分析方法流程,這一流程不僅效率高,而且可以根據客戶的需求定制。對于所有層面的工作,拜恩檢測都采用先進的工具和技術以及專家級解釋分析,讓客戶深入了解到問題的調查研究情況和產品失效。

分析

一、失效分析技術服務

這是一種集中的方法,包括一種或多種旨在識別,表征或確定已定義任務/要求的分析技術。此類分析的主要目的是識別,表征或確定已定義的任務(而不是確定是否需要進行完整的研究)。這種類型的分析涉及一個或多個工具或方法(由需求確定)以獲得特定答案或數據點。由于此類分析的范圍很明確,因此可以快速獲得結果,并且結果可用于設計更全面的分析方法。 

 

 1級 - 分析范圍包括故障驗證,非破壞性包裝完整性測試和內部目視檢查。 

大多數包裝缺陷和電過應力(EOS)機制可以在這個快速但全面的初步分析研究中確定。此類分析的范圍包括電氣故障驗證(曲線跟蹤,虎鉗測試,TDR等),非破壞性包裝完整性測試(X射線和CSAM),解封裝和內部目視檢查。獲得的結果不僅可以識別重大故障,還可以幫助消除其他可能的故障原因和故障源,例如制造故障和處理故障,這些故障將用于說明下一個可能的方法/技術,以便根據需要進行分析。 

 

 2級 - 本研究的這一階段使用故障隔離技術來定位樣品上特定位置的故障,提供有關設計,產品或包裝問題的重要信息。 

此級別分析的主要目標是隔離和定位特定的故障或缺陷點,例如ESD保護和輸入緩沖器。使用的典型故障隔離工具是LEM,LSIM和IR。此外,我們還擁有全面的漸進式專業功能(如微微/微探針),可以補充更復雜的分析過程。即使越來越多地使用集成電路封裝技術(倒裝芯片,模塊,CSP,層壓模具等),我們經驗豐富的工程師也能夠開發創新方法來緩解問題并利用最有效的失效分析方法。

 

 

級別3  - 此級別的服務通過設計和應用適當的失效分析方法,專門識別和表征故障機制,并最終確定故障的根本原因。 

這種分析水平通常被稱為完整分析。它使用特定的失效分析方法來專門識別和表征故障機制,以幫助確定故障的根本原因。采用的具體方法和工具將根據故障模式和集成電路配置確定。對于ESD故障,分析可能需要隨后的XIVA定位,去處理和SEM檢查,而工藝缺陷可能需要雙光束FIB,SEM/EDS和/或S/TEM分析。但無論您的需求和故障是什么,我們的失效分析專家都可以提供最先進的工具集和方法的解決方案。

失效圖

二、失效分析服務需求

設備和產品:金屬制品、塑料制品、橡膠制品生命周期:設計調試、可靠性鑄造、組裝結構、最終測試收益、現場/客戶返回

系統級分析:參數檢驗、PCDA循環、金屬焊點完好性、技術咨詢

構造和競爭者分析

辨別真偽

材料分析、橫截和拆卸、無源、射頻、高級CMOS、III-V, GaAs, LED、太陽能電池

 

金屬失效

拜恩檢測與客戶建立了牢固的信任關系,首先通過工程師之間的交流互動來討論和認識你的目標、目的和緊迫性。我們通過尖端技術來認識客戶面臨的挑戰和困難。拜恩工程師精通現代先進產品技術以及金屬失效分析。拜恩的實驗室網絡確保我們能夠提供最佳的分析方法和專業技術,幫助客戶解決問題,領導各個技術專業和行業的調查研究工作。

 

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